PL
EN

Oferta dla Przemysłu

Mikroobróbka laserowa

Nasz układ jest uniwersalnym systemem laserowym do mikroobróbki materiałów. Możliwe jest wykonywanie miniścieżek, mininacięć i miniperforacji o różnych kształtach w foliach i metalach kolorowych (miedź, brąz, mosiądz, aluminium, stal nierdzewna) oraz w ceramice, graficie, diamencie itp. System ten jest oparty na nowej generacji laserze DPSS Nd:YAG (długość fali 532 nm), który generuje wiązkę o średniej wyjściowej mocy 12 W, co pozwala na cięcie blaszek o grubości do 0.5 mm.

badania

Rzeczywisty wygląd systemu laserowego do cięcia metalowych szablonów ULMM-1

wjęcej »

Bezpośrednie naświetlanie laserowe

Prezentowane przez nas urządzenie zostało stworzone do naświetlania połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych w technologii Laser Direct Imaging (LDI). Jest to technologia alternatywna dla konwencjonalnego odwzorowywania mozaiki ścieżek na płytce i polega na bezpośrednim naświetlaniu promieniowaniem lasera powierzchni pokrytej światłoczułym polimerem. Główne cechy urządzenia LDI to możliwość uzyskania wysokiej precyzji naświetlania (rzędu 2 µm) przy jednocześnie dużej gęstości upakowania ścieżek (25 µm / 25 µm).

badania

Rzeczywisty wygląd systemu do bezpośredniego naświetlania laserowego

więcej »

Pomiary PIV

Metoda PIV (Particle Image Velocimetry) służy do pomiarów prędkości pola prędkości przepływu przy wykorzystaniu rozpraszania światła laserowego na cząsteczkach podążających za przepływem. Metoda ta pozwala na pomiary pól prędkości przepływu w wysokich polach elektrycznych, szczególnie w przepływach turbulentnych i strukturach wirowych.

więcej »

Infrastruktura laboratoryjna

D 151 Laboratorium Nanosekundowej Mikroobróbki Laserowej

Układ do nanosekundowej mikroobróbki laserowej jest uniwersalnym systemem, umożliwiającym wykonywanie miniścieżek, mininacięć i miniperforacji o różnych kształtach w foliach i metalach kolorowych (miedź, brąz, mosiądz, aluminium, stal nierdzewna) oraz w ceramice, graficie, diamencie itp. System ten jest oparty na nowej generacji laserze DPSS Nd:YAG (długość fali 532 nm), który generuje wiązkę o średniej wyjściowej mocy 12 W, co pozwala na cięcie blaszek o grubości do 0.5 mm.

D 152 Laboratorium Naświetlania Laserowego

Urządzenie LDI zostało stworzone do naświetlania połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych w technologii Laser Direct Imaging (LDI). Jest to technologia alternatywna dla konwencjonalnego odwzorowywania mozaiki ścieżek na płytce i polega na bezpośrednim naświetlaniu promieniowaniem lasera powierzchni pokrytej światłoczułym polimerem. Główne cechy urządzenia LDI to możliwość uzyskania wysokiej precyzji naświetlania (rzędu 2 µm) przy jednocześnie dużej gęstości upakowania ścieżek (25 µm / 25 µm).

D 261 i D 262 Laboratorium Femtosekundowej Mikroobróbki Laserowej

Innowacyjność urządzenia do femtosekundowej mikroobróbki materiałów polega na zastosowaniu ultrakrótkich impulsów laserowych o czasie trwania rzędu 10-13 sekundy przy zachowaniu wysokiej mocy średniej lasera (wysokie tempo obróbki). Technologia obróbki materiałów zastosowana w tym urządzeniu wykorzystuje zjawisko ablacji laserowej, tj. całkowitym odparowaniu materiału z powierzchni w wyniku oddziaływania silnego impulsu pola elektromagnetycznego w wiązce laserowej z materiałem. Obszar mikroobróbki charakteryzuje się wysokim stopieniem gładkości w skali mikrometrowej.

DO GÓRY